单片晶圆湿法处理

FLS-2050AT

单片晶圆清洗设备

面向半导体及部分玻璃晶圆的单片湿法清洗,可根据材料、制程、药液与自动化要求配置相关模块。

单片处理晶圆清洗项目配置
FLS-2050AT 单片晶圆清洗设备外观仿真图外观仿真图 · 非实机照片 · 具体配置以项目方案为准
01 / OBJECT晶圆加工对象
02 / PROCESS清洗 · 漂洗与干燥工艺方向
03 / PROJECT按工艺条件配置设备实现

ENGINEERING CONFIGURATION

围绕项目条件,组织设备模块。

以下为该设备方向可讨论的工程能力,最终配置在技术交流后确定。

01

机械手与皮带传送可选

02

厂务或本地供液方向

03

厂务或本地废液回收方向

04

SECS/GEM通讯可选

PROFESSIONAL CONSULTATION

告诉我们加工对象、工艺环节和当前问题。

工程师将在沟通后确认必要的材料、尺寸、药液、节拍及厂务条件。

联系工程师