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WET PLATING
电镀设备与方案
面向晶圆与基板湿法电镀需求配置工艺及配套系统。
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EQUIPMENT NEEDS
常见设备需求
01
材料与结构
02
镀液体系
03
过滤与供液
04
搬送
RELATED EQUIPMENT
相关设备方向
湿法电镀设备
设备配置以实际材料、工艺、产能与厂务条件为准。
CDS / CRS系统
设备配置以实际材料、工艺、产能与厂务条件为准。
PROCESS-LED
这道工艺是否适合现有设备平台,需要专业沟通确认
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