WET PLATING

电镀设备与方案

面向晶圆与基板湿法电镀需求配置工艺及配套系统。

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EQUIPMENT NEEDS

常见设备需求

01材料与结构
02镀液体系
03过滤与供液
04搬送
PROCESS-LED

这道工艺是否适合现有设备平台,需要专业沟通确认

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