硅电极通孔腐蚀与清洗需要确认哪些条件？

简要判断

通孔结构会改变药液浸润、气泡排出与残留带出的难度。孔径、深宽比和目标结构，是选择腐蚀与清洗方式的基础。

实际原因与设备方向需要结合加工对象、工艺记录和验收方法判断，不宜脱离项目条件给出单一结论。

需要重点确认

• 基材、孔径、孔深及深宽比
• 腐蚀目标与孔内残留类型
• 药液体系、温度及处理时间
• 浸润、循环、扰流与气泡排出方式
• 后续漂洗、干燥及孔内洁净度判断方法

建议如何进入设备评估

建议提供结构图、材料信息和当前异常照片；必要时以样品试验确认浸润、腐蚀与清洗路径，再进入设备配置。