单片晶圆清洗设备完成交付

本次更新说明

单片晶圆清洗设备完成项目交付，为不同材料、制程与自动化条件下的单片处理需求提供设备基础。

面向晶圆单片湿法清洗、漂洗与干燥应用。

同类项目通常需要确认

• 晶圆材料、尺寸与制程阶段
• 污染类型与清洗目标
• 药液、物理处理与干燥方式
• 上下料、节拍与通讯接口

公开信息边界

本页仅记录目前可以公开的项目进展，不披露客户名称、项目现场、设备详细配置和验收数据。页面日期为内容更新日，不代表设备交付日期。